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新二皇冠最新手机登录(www.hgw88888888.com):华为首家晶圆厂曝光:选址武汉、预计2022投产

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华为的库存芯片尚有若干,生怕外界并不知道确切数字,但不能否认的是,相关限制因素的影响确实存在。

最新新闻称,华为首家晶圆工厂选址湖北武汉,设计2022年投产。

知情人士对媒体披露,工厂初期计划生产光通讯芯片和模块产物,以实现自给自足。有文章称,华为海思是海内现在唯一能够开发相关光DSP芯片组的企业。

光通讯芯片差异于手机SoC等,工艺制程要求不高,但晶圆加工究竟是需要伟大投资和手艺积累的行业,对于这则新闻还应该郑重看待。

现在天下上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角,熟知的包罗Intel、三星、SK海力士、美光等。

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据称华为武汉研发气力快要1万人,主要项目包罗光通讯装备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。

另外早在2019年,武汉市河山资源和计划局公示了华为手艺有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块的海思光工厂项目计划设计方案,总投资18亿人民币,还不清晰该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。

值得一提的是,前不久,华为(武汉)智能网联汽车产业创新中央揭牌,事情职员称将提供异常壮大的GPU(图形处置器)或者是NPU(嵌入式神经网络处置器)的一些仿真算力。

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转载请注明出处:快科技

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