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足球投注平台(www.hg9988.vip):大厂芯片业务独立背后的推动力,大厂造芯已逐渐进入第二阶段

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5月以来,阿里巴巴旗下芯片业务平头哥多次被传将被拆分独立融资。11月3日,阿里智能云总裁张建峰在2022年云栖大会上再次回应,对拆分平头哥仍持开放态度,“我们今天没有说不融资,也没有说一定要怎么样,我们在探讨一定的可能性。”


继百度将昆仑独立之后,阿里是第二家计划将芯片业务独立的互联网公司。



芯片业务独立背后,有几个主要的推动力。


推动力之一,来自于芯片业务的逐步成熟。


在今年云栖大会上,平头哥公布了许多重要的成果。比如,将Android 10移植到RISC-V芯片上,并开源了全部相关代码;倚天710成为中国首个云上大规模应用的自研CPU,以及发布全新RISC-V高能效处理器玄铁C908等等。


推动力之二,在于内部人才的激励。


据晚点报道,自去年10月平头哥发布倚天710以来,市场上就突然涌现出十几家CPU创业公司,其中多数都拥有平头哥背景。


例如去年下半年成立,今年5月获得6亿A轮融资的启灵芯,其核心技术人员林葳(Wei.L)就来自阿里平头哥美研,为前阿里P10。


去年8月成立的鸿钧微,在今年5月完成近8亿人民币Pre-A轮融资,其CTO Daniel Chen曾担任平头哥SoC研发总监,参与倚天710的研发。尚未浮出水面的还有西芯,其核心人员也参与了倚天710的研发,如今也在接触投资人。


这些人员的流失,一方面是因为目前正处于创业热潮的芯片行业并不缺少热钱。另一方面也来自于芯片从业者并不适应阿里互联网式的管理方式。


此外,独立融资之后,可以大量获得外部资金,缓解芯片研发的高额成本。


几大驱动力在前,独立似乎应该箭在弦上。但平头哥独立融资一直未定,阿里巴巴在犹豫的究竟是什么?


1.阿里造芯,自用优先


平头哥借助阿里云业务兴起,人们一直将其与华为海思相提并论。


两者都是母公司的重要战略补充,产品都主要围绕着母公司的业务需求展开。


在海思的产品阵列中,除了因为智能手机被人们所熟知的麒麟系列之外,还有以巴龙系列为代表的基带芯片,以天罡系列为代表的通信基站芯片,以升腾系列为代表的AI芯片;以鲲鹏系列为代表的PC及服务器芯片等等。


而平头哥的首要目的也是为满足阿里自用。截至目前,阿里平头哥已经形成了玄铁、倚天、含光、羽阵四大系列。


首先是玄铁系列,这是平头哥最早推出的CPU芯片,其第一款芯片是玄铁E902。从成立到发布,这款芯片只用了9个月,但更重要的是,它是一款基于RISC-V构架的芯片。


作为第一款芯片,玄铁E902性能并不高,能够拿得出手的只有基于RISC-V构架的低功耗特性。但正是E902,开启了平头哥在RISC-V的大门。


在刚过去不久的云栖大会上,平头哥发布了最新的RISC-V处理器玄铁C908。相比上一代C906,玄铁C908在图像分类任务中性能提升了3.5倍;典型神经网络计算性能提升50%以上,较业界同性能处理器能效提升超20%。


玄铁C908的发布,意味着玄铁RISC-V处理器已经形成了分别面向高端复杂计算场景、低功耗低成本场景以及高可靠、实时处理场景的体系化产品矩阵。


当然,这一次更重要的信息,还在于平头哥将RISC-V架构引入安卓开源生态体系,这意味着RISC-V正式与全球主流移动操作系统生态接轨。目前为止,从端到云,平头哥完成了RISC-V与RTOS、Yocto Linux、Android、龙蜥、统信等国际主流和国产操作系统的深度适配。


通过平头哥依靠玄铁系列在RISC-V架构上的布局,我们其实也能明显地看到,平头哥并不想一直只为阿里一家公司服务,而是已经将目光放到了更广阔的半导体市场。


倚天系列目前只有倚天710一款芯片,发布于去年10月,这是一款应用于数据中心的Arm架构的服务器CPU。


要知道,过去CPU市场一直泾渭分明,在手机等移动设备上,CPU追求低功耗,并一直被Arm架构主导;而在服务器和电脑CPU上,要求的则是多核心和高性能,应用的一直是英特尔的x86架构。过去20年里,云服务器CPU市场一直被英特尔的x86架构统治,市场份额甚至一度超过90%


在国内,服务器CPU是最后空缺的一块,一直也没有大厂在这方面有所作为。所以倚天710的发布,其实是补齐了国产CPU在云服务器领域的最后一块拼图。甚至于,以倚天710发布为起点,国内半导体还掀起了一波CPU的创业热潮。比如前面提到的鸿钧微、启灵芯,西芯,都是在这个节点前后出现的。


在2022云栖大会上,张建峰表示倚天710已经在阿里云的数据中心上大规模部署,成为中国首个云上大规模应用的自研CPU。相比同类产品,倚天710算力性价比提升超30%,单位算力功耗降低60%,未来2年,阿里云20%的新增算力将使用自研CPU。


相比玄铁,发布于2019年9月的含光800受到的关注要多很多,因为这是平头哥发布的第一款通用AI推理芯片。凑巧的是,华为在同月发布了AI训练芯片升腾910。


平头哥和海思,作为很长一段时间里中国半导体最具代表性的公司,在这一刻有过一个短暂的交集,他们站在同一个起跑线上,向AI芯片进发。


但相比沉淀已久的海思,平头哥更像一个不折不扣的新手。


“2018年四五月份,阿里内部设立做芯片的目标并开始做PR的时候,我们实际上一行代码都还没写,压力非常大。”谈及首款AI芯片的诞生,平头哥研究员骄旸在接受媒体采访时这样说道。


但实际上,含光800的研发效率非常高,仅用了7个月的时间就完成了前端设计,之后又用3个月成功流片,这个速度甚至比英特尔、英伟达这些芯片大厂还要快。


到2021年双11期间,含光800就已经作为淘宝搜索推荐等场景的算力主力,支持全球规模最大的电商搜索任务,这也意味着含光800已进入规模化应用阶段。


含光800的设计也具有许多创造性,比如采用了自研的芯片架构,通过软硬件的协同设计实现性能突破,在当时创造了性能和能效比两项纪录,相比传统GPU,含光800运行的算法效率最高可提升近2倍,单位算力能耗降低58%。


平头哥市场副总裁高慧表示:“得益于软硬协同设计带来的性能提升,含光800在特定AI场景里的优势明显,在吞吐量和时延等核心指标上表现都很优秀,这是含光800能大规模应用的基础。”


除此之外,平头哥还有羽阵RFID电子标签芯片,这是一款面向物联网场景的感知芯片,用于智慧物流、智慧仓储、智慧零售、资产管理等场景。


整体上看,玄铁系列为AIoT终端芯片提供高性价比IP;AI芯片含光800通过阿里云为人工智能场景提供极致AI算力;通用服务器芯片倚天710则通过阿里云为云上客户提供差异化的顶级算力。


而从玄铁910、含光800,到倚天710,平头哥实现了从专用到通用芯片的跨越。但回过头来,无论是云端计算、推理,还是云端AI训练,平头哥的产品矩阵都是以阿里云为核心,再辅以阿里擅长的智慧零售业务作为补充。


用起来,用自身业务场景打磨产品,阿里巴巴造芯算是走完了第一阶段。


2.向外求,平头哥需要市场化


满足自用,是国内大厂造芯走的基本路径。


除了平头哥和海思,在今年7月份确认造芯的字节跳动,下场的一个重要原因就是云业务无法找到能够满足需求的供应商。字节方面也同时强调,芯片将仅供内部使用,不会向其他公司销售。


更早一些入局的百度,拥有“昆仑”和“鸿鹄”两大主打芯片。其中昆仑作为一款AI芯片,除了常用深度学习算法等云端需求,还能适配诸如自然言语处置、大规模语音辨认、自动驾驶、大规模引荐等详细终端场景的计算需求。鸿鹄是一款远场语音交互芯片,主要应用在车载语音交互、智能家居等场景,都与百度的业务协同。



阿里想要将平头哥拆分也不是个例,早在去年三月份,百度宣布将旗下昆仑芯片拆分,并完成独立融资,投后估值约130亿人民币。


百度拆分昆仑的原因有很多,比如战略层面,百度最近几年一直在分拆非核心的互联网业务。但最重要的一个原因还是芯片的发展问题,百度内部的市场已经很难支持昆仑进一步发展。

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有业内人士表示,“一方面,受限于在云计算、人工智能等场景体量问题,昆仑芯片在百度内部应用到一两万片可能就进入了一个相对瓶颈期;另一方面,人工智能芯片是随服务器一起更新的,现在服务器更新周期有些从过去的3年延长到5年,这也给昆仑芯片的发展带来了阻力。”


因此,在这样的情况下,昆仑独立之后,其实可以服务更多百度之外的客户,这有利于昆仑扩大市场,获得更多经济效益。而更重要的是,造芯片非常烧钱,大量的外部融资有助于减少母公司投入。


虽然阿里的现金流更加充沛,阿里云的内部需求也更大,但一家的需求毕竟有限。


但无论是百度还是阿里,要打开外部的市场上并不容易。


纵观过去50年,芯片半导体的发展跟硬件市场的趋势息息相关。


在国外,英特尔的崛起伴随着PC行业的繁荣,高通的发展依托于智能手机的扩张,即使英伟达的后来居上,也是乘上了游戏、加密货币和AI的东风。


在国内,华为海思的第一笔订单是大华股份的安防监控,然后依托华为在通信领域的市场,研发基站、基带芯片,再然后就是大众所熟知的麒麟系列,依靠华为的智能手机,面向千万消费者。


而目前为止,平头哥还在寻找能够帮助它从服务阿里,到服务整个市场的新增长点。


从目前平头哥的产品矩阵来看,云计算只是阿里自用,而且在这个市场中,英特尔x86的CPU构架仍然占据绝对的优势。AI芯片主要用途是云上训练,这一块英伟达占据了大部分市场,2021年市场份额大约在90%左右。


除此之外,今年7月份,平头哥和爱普特达成合作,要一起研发RISC-V构架的MCU芯片。但MCU市场情况却比较复杂,高端MCU被英飞凌、恩智浦等国际巨头把控,而低端MCU则差异化较大,毛利率低,这一块市场被中小企业占据,他们具有极高的市场敏锐度,能够更快地调整产品。


所以对现在的平头哥来说,最重要的其实是找到一个属于自己的应用场景,无论是云计算、AI训练、还是MCU,有没有竞争力,能不能打,都需要在市场中去尝试。而从阿里分拆出来,独立融资,可能是平头哥市场化的必经之路。


这些年来,对于外部增长点,平头哥其实一直也有一些探索。比如前面提到基于RISC-V构架的玄铁系列芯片。


目前,玄铁系列可广泛应用于智能交互、多媒体终端、AR/VR、无线通讯等场景,且出货量已经超过30亿颗,是国内应用规模最大的国产CPU。


而对于一款芯片来说,性能好不好只是决定这款芯片能不能用,而真正决定好不好,以及能不能留住用户的,还在于芯片的开发工具和生态。


平头哥在玄铁系列上,从端到云打通各个操作系统的生态,根本上是在扩展玄铁、甚至整个RISC-V架构芯片的使用场景和范围。而在这之前,平头哥还提供了HHB的编译工具,使用这个工具,不仅能很好地使用玄铁CPU的AI能力,也能很好地支持第三方的AI IP。


平头哥半导体副总裁孟建熠表示,平头哥不仅自身提供完备的开发工具,还与越来越多的生态公司合作,让越来越多的第三方商用和开源工具支持平头哥处理器的特点。


当然,目前RISC-V构架的芯片也还存在许多问题。比如开发者关心的外设IP授权问题依然在短期内难以突破,以RISC-V构架为基础的处理器性能和稳定性还待提升等等。毕竟有处理器的性能得到提升,才能适配各种各样的软件,而稳定性则是应对复杂应用场景中软件移植的基础。


中国科学院软件研究所总工程师武延军直言,虽然中科院软件所在国际上游开源社区、国内开源欧拉社区、平头哥等做了大量RISC-V基础软件适配工作,但依然有很多核心基础软件无法在RISC-V平台上流畅运行。


这是因为之前许多软件都是在x86或者在Arm上运行的,迁移到RISC-V之后,很多指令集规范都不够成熟。


总而言之,以RISC-V构架为基础的芯片生态还处在早期阶段,要期待RISC-V能与x86和Arm有一战之力,并非一朝一夕之功,也并非平头哥一家企业能够建设的,它需要更多的玩家,更多的生态协作者共同努力。


3.结语


平头哥,大名也叫蜜獾,因为它头顶扁平,还带有一层白色毛发一直延伸到整个背部,所以也被网友亲切称为平头哥,他们日常出没在非洲的热带雨林,或者西亚的开阔草原之中。


国家地理频道曾专门为这种动物拍摄过一部纪录片,记录了蜜獾抓老鼠、攻蜂巢,捕长蛇的过程。在纪录片中,平头哥几乎有什么吃什么,并且几乎不害怕任何天敌,它们不是在打架,就是在去打架的路上,所以获得了一个“生死看淡,不服就干”的标签,并被吉尼斯世界纪录以“世界上最无所畏惧的动物”收录数年。


阿里的平头哥诞生在中国半导体最艰难的年代,取这样一个名字显然也有一些对待半导体艰难险阻的态度在其中。


而如今,当平头哥走过了最初的创业阶段,拆分、还是不拆分成为了一个新的选择。在阿里的襁褓中固然安逸,但这显然不符合平头哥不服就干的性格。


延伸阅读:



10月7日,美国拜 登 政 府针对中国半导体出台了新一轮的禁令,禁止任何使用美国设备制造的先进制程芯片出口给中国,制裁力度前所未有。为此,中国半导体行业中的存储产业遭受重创,先进工艺的逻辑芯片也备受影响,AI芯片面临代工限制。


美国制裁升级,警醒中国半导体正视当下真实的国产替代进程,并努力建立起属于自己的产业链。


那么,目前中国半导体国产替代的情况究竟如何?美国制裁升级下,中国半导体公司有何反应?


部分国产芯片已实现突破,新能源是热门方向


在ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展上,华强电子网集团分析师李湖对国产芯片的发展现状和机遇做出分享。



从芯片行业的发展背景来看,芯片需离不开终端的发展,从最早的PC端到智能手机再到智能汽车,芯片整体销售规模不断往上递增。从市场区域来看,全球半导体产业已经经历过三次大规模的转移,如今中国已经成为全球芯片的主要集聚地。再从整体企业来看,围绕移动设备,中国已经出现了像华为海思、全志科技的等优秀企业,引领国产芯片的发展。可以看出中国芯片产业处在持续进步的阶段。


但另一方面,在高端的芯片产品方面,我国依然依赖进口,国产替代势在必行。


李湖表示,就国产芯片的发展现状而言,可以分为三个梯队,且在一定程度上,已经有部分国产芯片实现了突破。


第一梯队中部分产品技术标准已经达到全球一流水平,本土产线已经实现中大批量供货,包括电阻、电感、电容、二三极管、其他被动元件、基站滤波器等元器件,以及驱动IC、CIS和指纹芯片。


传感器、MCU、FPGA、存储芯片、手机SoC、车估计MOSFET、车规级IGBT、其他分立器件、蓝牙和WiFi芯片以及碳化硅、砷化镓都可以归纳到第二梯队中,这一梯队有个别产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已小批量供货或者由于具备较大战略意义有政策支持。


CPU、GPU、DSP、电源管理IC、射频前端芯片等其他模拟IC属于第三梯队,这一梯队的技术与全球一流水平仍然存在较大差距,目前基本尚未实现批量供货。


原本很多领域我国已经取得了一些进展,但在出口管制升级之下,许多原本可以实现部分国产替代的公司被波及,硅晶圆、存储芯片、封装测试、AI芯片等领域国产替代企业位置空出,急需形成自主的半导体供应链,从材料、工具到设计制造和封测,才能保证我国半导体产业的正常发展。


除此之外,新能源汽车、物联网和服务器等热门领域也是国产芯片需要重点布局的方向,是国产芯片有机会创新的关键领域。


成熟制程芯片竞争依然火热,MCU新玩家扎堆浮现


在美国新一轮制裁下,先进制程芯片的制造、高性能芯片和存储芯片虽然备受打击,走出困境还需要一段时间,但在成熟制程领域,国产芯片的竞争依然火热,不仅浮现出许多MCU新玩家,原本做通用型消费级MCU的公司也纷纷向车规级MCU转型。


在此次ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展上,不仅能够看到像国民技术、灵动微电子、灿芯半导体等国内MCU典型代表,还有刚刚从华大半导体剥离的小华半导体,以及近几年新成立的澎湃微电子、领芯微电子MCU新玩家。


值得注意的是,在消费电子疲软,芯片价格下滑的情况下,即便是MCU新玩家,也在成立之初就将车规级MCU纳入自己的业务发展范围。领芯微电子的工作人员告诉雷峰网,领芯微的车规级MCU已经有一款完成研发,目前正在过车规认证,预计明年第一季度实现量产。


另外,还有基于RISC-V开源指令集架构研发MCU的先楫半导体,其MCU产品跑分超过市面上所有M7核MCU产品跑分,重点发力工业和储能市场,开辟新的MCU市场。



来源:光锥智能、雷峰网

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

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